证券之星消息，2024年12月11日同飞股份（300990）发布公告称公司于2024年12月11日接受机构调研，国金证券、途灵资产、博观私募、东吴基金、久铭投资、混沌投资、东方睿石、华宝信托、睿亿投资、南土资产、风炎投资、国泰君安、沣杨资产、瓦洛兰投资、金元顺安基金、博时基金、统一证券、伟晟投资、正圆私募基金、诚熠私募基金、申万菱信基金、国信证券参与。
具体内容如下：一、公司基本情况介绍公司向调研机构介绍了公司经营情况。问：主要答环节答：二、主要问环节问：公司产品具体应用哪些领域？答：尊敬的投资者您好，公司是国内领先的工业温控综合解决方案服务商，下游应用场景主要为数控机床与激光设备、半导体制造设备、电力电子装置、储能系统、氢能装备、新能源汽车（充换电）、数据中心、工业洗涤设备等领域。问：公司第三季度毛利率和净利率较第二季度升的主要原因？答：主要是公司内部推行成本优化活动，采取降本控费等综合措施，积极应对材料价格波动影响，挖潜提效，优化产品设计，改进产品工艺，提升产能效率等。问：储能领域的拓展情况？答：在储能领域，公司为客户匹配了相关液冷和空冷产品，通过精准控温、高可靠性、高安全性、温度均匀性等综合优势进一步拓展储能温控产品市场。公司的温控技术不仅满足了常规应用需求，更能在高海拔、高盐雾、高温及高湿度等极端环境中稳定运行，其强大的环境适应性和卓越的密封性能，确保了储能系统的持续、高效运行。公司凭借现有优势，积累了众多业内优质客户，与下游客户深度绑定，有效解决客户需求，提供高品质产品。问：公司温控产品可以应用于哪些半导体器件制造设备？答：半导体器件制造设备是极其精密的机电产品，包括单晶炉、晶圆成型设备、抛光机、刻蚀机等，工艺过程中的温度波动大小关系到半导体产品的良品率和精度。半导体器件制造设备专用温控设备是针对其高精度、高可靠性而设计开发的，能够不间断的提供温度可控的循环介质，保障半导体器件制造设备腔室所需的工艺加工温度，满足温度变化范围大、负载瞬间变化、设定温度随时改变等工况要求，能够达到±0.1℃甚至更高温控精度，主要应用于清洗、研磨、抛光、退火、刻蚀、PVD、CVD 等半导体器件加工工艺过程。问：公司数据中心领域的拓展情况？答：在数据中心领域，公司推出板式液冷和浸没液冷的配套产品，公司液体恒温设备作为板式液冷和浸没式液冷的低温冷源，配合CDU 应用于液冷服务器 CPU 和 GPU 主要发热部件的温度控制；纯水冷却单元作为板式液冷和浸没式液冷的 CDU（液冷分配装置），主要应用于液冷服务器 CPU 和 GPU 主要发热部件的温度控制，目前在该领域内营业收入较小，未来公司将持续推进数据中心液冷业务。
同飞股份2024年三季报显示，公司主营收入13.74亿元，同比上升3.55%；归母净利润6991.66万元，同比下降50.37%；扣非净利润6596.27万元，同比下降49.05%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入5.74亿元，同比下降7.61%；单季度归母净利润4787.8万元，同比下降35.16%；单季度扣非净利润4590.09万元，同比下降35.72%；负债率19.93%，投资收益371.18万元，财务费用-352.56万元，毛利率21.51%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2245.28万，融资余额增加；融券净流出20.25万，融券余额减少。
证券之星估值分析提示同飞股份盈利能力一般，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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