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宇晶股份:应用于碳化硅衬底材料加工的高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售

2024-10-26

  

宇晶股份:应用于碳化硅衬底材料加工的高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售(图1)

  金融界10月10日消息,宇晶股份002943)披露投资者关系活动记录表显示,受AI技术爆发等因素推动,消费电子产业自2024年上半年开始逐步回暖,产业正在面临一个转型机遇期。5G、物联网(IoT)、智能设备、人工智能(AI)、个性化和可持续性的趋势正在转变这个行业,科技创新正在打开消费电子产业的新蓝海。公司应用于消费电子领域的主要为多线切割机和研磨抛光机。此外,公司应用于碳化硅衬底材料加工的高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售,成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。其8英寸碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切磨抛设备已达到同类进口设备水平,获得了客户和市场认可。公司会在合法合规的基础上,积极主动利用税收优惠政策,提高公司盈利能力。

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