金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔设备“，公开号CN6.9，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔设备，采用小于50%标准功率的激光，对封装基板进行开窗，形成一处穿透金属导电表层，且在绝缘层具有预定深度的初步孔；重复此步骤，在封装基板上加工出预设数量的初步孔；采用100%标准功率的激光，在初步孔的孔径方向对封装基板进行加工，直至达到盲孔深度；重复此步骤，在封装基板上完成所有盲孔的加工。利用低功率激光对绝缘层进行加工，防止pp胶材料过度氧化产生无法散发的热量，再利用高功率激光对基板进行开孔，实现了良好的火星电竞平台 火星电竞官方入口孔径比。此外，通过统一加工初步孔，再统一进行盲孔拓深的动作，可以将初步孔加工过程的热量进一步散发出去，从而能够避免产品绝缘层爆裂。
